因涉及光模块、先进封装等热点领域，唯特偶(301319)近期走势强劲，近两个月来涨幅已超380%，最新股价为137.57元/股，市值250亿元。
6月4日，深交所向唯特偶下发关注函，高度关注公司近期股价异常波动及频繁开展投资者关系活动等情况，要求公司明确在光模块及先进封装领域的具体业绩情况。
回溯来看，唯特偶在4月25日至5月21日期间，路演频繁，共计发布7份投资者关系记录表，并多次在问答环节提及光模块、先进封装等热点领域相关业务。
在最近的一次接待机构调研中，唯特偶表示，在光模块领域，公司微电子焊接材料等主要应用于三大场景：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装，二是光芯片封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。
针对前述内容，交易所要求唯特偶说明光模块生产商在光模块及其部件生产过程中各环节所需使用锡膏的含量，对应单价及金额、占光模块产品价格的比例。与此同时，公司需明确目前主营产品分别应用在光模块生产三大环节的具体情况，包括各环节对应的主要客户名称、最近一年及一期已实现的销售金额、毛利率、在手订单金额。
在先进封装领域，唯特偶曾表示公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。
对此，交易所在关注函中要求公司说明半导体封装过程中各环节所需使用锡膏的含量，对应单价及金额、占终端产品价格的比例；是否存在需补充或更正情形，并列明主营产品在各环节对应的客户名称、最近一年及一期已实现的销售金额、毛利率、在手订单金额。
除此之外，此前的投资者关系记录表中提及通讯、显示与照明、家电、光伏、汽车电子、消费电子等多家热点头部企业及多家国际知名终端品牌客户。根据关注函内容，交易所要求公司说明最近一年一期公司与前述客户的交易金额及收入、毛利占比，相关头部企业对公司经营业绩的贡献。
唯特偶的主营业务为微电子焊接材料及辅助焊接材料的研发、生产及销售，核心产品包括锡膏、锡条、锡丝等。2025年，公司实现营业收入15.04亿元，同比增长24.07%，但受上游锡金属等原材料价格波动及战略投入加大等因素影响，净利润为7879.32万元，同比下降11.82%。今年一季度业绩有所回暖，实现营收3.94亿元，同比增长27.44%；净利润2975万元，同比增长36.72%。
在近日发布的风险提示公告中，唯特偶曾指出，截至目前，光模块、先进封装等领域营收贡献尚处于较低水平股市配资开户，不会对公司业绩产生重大影响。公司股价短期上涨幅度较大，可能存在市场情绪过热和非理性炒作的情形。
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